Sa proseso saPCBmanufacturing, ang produksyon sa aSteel Stencil (nailhan usab nga "stencil")gihimo aron tukma nga magamit ang solder paste sa solder paste layer sa PCB.Ang solder paste layer, nga gitawag usab nga "paste mask layer," usa ka bahin sa file sa disenyo sa PCB nga gigamit aron mahibal-an ang mga posisyon ug porma sasolder paste.Kini nga layer makita sa wala pa angsurface mount technology (SMT)Ang mga sangkap gibaligya sa PCB, nga nagpaila kung diin kinahanglan ibutang ang solder paste.Atol sa proseso sa pagsolder, ang steel stencil naglangkob sa solder paste layer, ug ang solder paste tukma nga gipadapat sa PCB pads pinaagi sa mga lungag sa stencil, nga nagsiguro sa tukma nga pagsolda sa panahon sa sunod nga component assembly nga proseso.
Busa, ang solder paste layer usa ka hinungdanon nga elemento sa paghimo sa steel stencil.Sa unang mga hugna sa paggama sa PCB, ang impormasyon bahin sa solder paste layer gipadala ngadto sa PCB manufacturer, nga nagmugna sa katugbang nga steel stencil aron maseguro ang katukma ug kasaligan sa proseso sa pagsolder.
Sa laraw sa PCB (Printed Circuit Board), ang "pastemask" (nailhan usab nga "solder paste mask" o yano nga "solder mask") usa ka hinungdanon nga layer.Kini adunay hinungdanon nga papel sa proseso sa pagsolder alang sa pag-assemblesurface mount devices (SMDs).
Ang function sa steel stencil mao ang pagpugong sa solder paste gikan sa pag-apply sa mga lugar diin ang pagsolder dili mahitabo kung ang pagsolder sa mga sangkap sa SMD.Ang solder paste mao ang materyal nga gigamit sa pagkonektar sa mga sangkap sa SMD sa mga PCB pad, ug ang pastemask layer naglihok isip usa ka "babag" aron masiguro nga ang solder paste magamit lamang sa mga piho nga lugar sa pagsolder.
Ang disenyo sa pastemask layer hinungdanon kaayo sa proseso sa paggama sa PCB tungod kay kini direktang nakaimpluwensya sa kalidad sa pagsolder ug sa kinatibuk-ang pasundayag sa mga sangkap sa SMD.Atol sa disenyo sa PCB, ang mga tigdesinyo kinahanglang mag-amping pag-ayo sa layout sa pastemask layer, pagsiguro sa pag-align niini sa ubang mga layer, sama sa pad layer ug component layer, aron magarantiya ang katukma ug kasaligan sa proseso sa pagsolda.
Mga Desisyon sa Disenyo alang sa Solder Mask Layer (Steel Stencil) sa PCB:
Sa laraw ug paghimo sa PCB, ang mga detalye sa proseso alang sa Solder Mask Layer (nailhan usab nga Steel Stencil) sagad nga gihubit sa mga sumbanan sa industriya ug mga kinahanglanon sa tiggama.Ania ang pipila ka kasagarang mga detalye sa disenyo alang sa Solder Mask Layer:
1. IPC-SM-840C: Kini ang sumbanan alang sa Solder Mask Layer nga gitukod sa IPC (Association Connecting Electronics Industries).Ang sumbanan naglatid sa pasundayag, pisikal nga mga kinaiya, kalig-on, gibag-on, ug mga kinahanglanon sa solderability alang sa solder mask.
2. Kolor ug Type: Ang solder mask mahimong moabut sa lain-laing mga matang, sama saHot Air Solder Leveling (HASL) or Electroless Nickel Immersion Gold(ENIG), ug lain-laing mga matang mahimong adunay lahi nga mga kinahanglanon sa espesipikasyon.
3. Coverage sa Solder Mask Layer: Ang solder mask layer kinahanglan nga motabon sa tanan nga mga dapit nga nagkinahanglan sa soldering sa mga sangkap, samtang nagsiguro sa husto nga panagang sa mga dapit nga dili kinahanglan soldered.Kinahanglang likayan usab sa solder mask layer ang pagtabon sa mga lokasyon sa pag-mounting sa component o mga marka sa silk-screen.
4. Katin-aw sa Solder Mask Layer: Ang solder mask layer kinahanglan adunay maayo nga katin-aw aron masiguro ang tin-aw nga visibility sa mga kilid sa solder pad ug aron mapugngan ang solder paste gikan sa pag-awas ngadto sa dili gusto nga mga lugar.
5. Gibag-on sa Solder Mask Layer: Ang gibag-on sa solder mask layer kinahanglan nga mosunod sa standard nga mga kinahanglanon, kasagaran sulod sa usa ka range sa pipila ka napulo ka micrometers.
6. Paglikay sa Pin: Ang pipila ka mga espesyal nga sangkap o mga lagdok kinahanglan nga magpabilin nga gibutyag sa solder mask layer aron matubag ang piho nga mga kinahanglanon sa pagsolder.Sa ingon nga mga kaso, ang mga detalye sa solder mask mahimong magkinahanglan nga likayan ang paggamit sa solder mask sa mga piho nga lugar.
Ang pagsunod sa kini nga mga detalye hinungdanon aron masiguro ang kalidad ug katukma sa layer sa maskara sa solder, sa ingon mapauswag ang rate sa kalampusan ug kasaligan sa paghimo sa PCB.Dugang pa, ang pagsunod niini nga mga detalye makatabang sa pag-optimize sa performance sa PCB ug pagsiguro sa husto nga pag-assemble ug pagsolda sa mga sangkap sa SMD.Ang pakigtambayayong sa tiggama ug pagsunod sa mga may kalabutan nga mga sumbanan sa panahon sa proseso sa pagdesinyo usa ka hinungdanon nga lakang sa pagsiguro sa kalidad sa steel stencil layer.
Oras sa pag-post: Ago-04-2023
